寰延有限公司
成立於2007年10月，專精於半導體封裝之晶圓研磨與切割設備的零配件開發、維修、製程及技術支援服務。
寰延累積多年技術經驗，針對日新月異的製程與客戶需求，可提供多樣的技術應用及解決方案。
產品介紹
寰延常備現貨庫存，經常解決客端緊急事件，迅速排除機組故障停機問題。並可依需求開發客製化部品，以提升效能。
產品應用範圍廣泛：從基礎廠務端(水/電/氣)，至導致機台運作及效能之設備產品、零配件部品，皆已有導入封裝大廠之長期實績。
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寰延常備現貨庫存，經常解決客端緊急事件，迅速排除機組故障停機問題。並可依需求開發客製化部品，以提升效能。
產品應用範圍廣泛：從基礎廠務端(水/電/氣)，至導致機台運作及效能之設備產品、零配件部品，皆已有導入封裝大廠之長期實績。