寰延有限公司

 
成立於2007年10月,專精於半導體封裝之晶圓研磨與切割設備的零配件開發、維修、製程及技術支援服務。
寰延累積多年技術經驗,針對日新月異的製程與客戶需求,可提供多樣的技術應用及解決方案。
 
 
 
 
 
 
 
產品介紹

 
寰延常備現貨庫存,經常解決客端緊急事件,迅速排除機組故障停機問題。並可依需求開發客製化部品,以提升效能。
 
產品應用範圍廣泛:從基礎廠務端(水/電/氣),至導致機台運作及效能之設備產品、零配件部品,皆已有導入封裝大廠之長期實績。
 
 
 
 
 
 



立即聯絡我們 


 
行動呼籲圖片
行動呼籲圖片

聯絡我們

logo_QK5fe.png
個資聲明
TOP