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公司簡介 About Us
 
寰延有限公司成立於2007年10月,專精於半導體封裝之晶圓研磨與切割設備的零配件:開發、維修、製程優化及技術支援等 專業服務。
 
鑒於各大封裝廠內設備或零件優化需求以提升效能,透過創辦人逾20年的產業專精,致力於提供客戶直接、快速、有保障的解決方針。
 
針對經常需更換之零配件,寰延通常可現貨供應。期望在日新月異之半導體產業鏈中,成為您最可靠、信賴的長遠夥伴。

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